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半导体系列设备

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半自动QFN贴带机
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半自动QFN贴带机

设备介绍

精密贴胶机主要适用于在常温状态下胶带以所要求的长度及位置滚压粘合在集成电路引线框架上。该机主要特点是结构简单,运行稳定,效率高,操作维护便捷。

主要技术参数:

1. 设备效率:4-5PPM。

2.适用于引线框片料产品规格。

长度:190~250mm,宽度:50~70mm,片厚:0.1mm~0.3mm;其他规格产品通过更换部分零件或者调节部分零件达到兼容,胶带内径3寸。

3. 设备进出料对产品外观无损伤,胶带长度公差:±0.3mm。

4. 设备控制系统采用PLC控制

5. 环境要求:  

环境温度:20℃~40℃

相对湿度:20-60%

6电源:单相220V,50HZ, 电压波动范围:±10%; 功率:1.5 KW。

7. 设备运行指标:

产品合格率:99%。

设备故障率:≤5%。

8. 外观参考尺寸:约1200mm(L)*约700mm(W)* 约1300mm(H)。

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