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半导体系列设备

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全自动QFP贴带打弯机
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全自动QFP贴带打弯机

设备介绍

本设备主要用于对片贴胶带,然后通过高精密模具打弯。该机具有结构简单,操作方便,效率高等特点。该型号设备能够适应SOP,DIP,PLCC,QFP,SOJ,TQFP和TSOP等引线匡。

主要技术参数:

1. 设备效率:45UPM。

2.适用于引线框片料产品规格。

长:150~300mm;宽: 26~70MM;厚度:0.1~0.3mm;单元间距:25~65MM;材料: A42 或铜料。

3.  胶带内径3英寸,外径10mm以内,胶带厚度70um~90um。

4.  胶带送料长度  L=2~5MM。

5.  加热温度:室温~160摄氏度;适用模具宽度  W=150mm。

7.  冲压出力 8T。

8. 环境要求:  

环境温度:20℃~40℃

相对湿度:20-60%

9. 电源:单相220V,50HZ, 电压波动范围:±10%; 功率:6 KW。

10. 设备运行指标:

产品合格率:99%。

设备故障率:≤5%。

11 外观参考尺寸:约2650mm(L)*约950mm(W)* 约1950mm(H)。

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